Google 此前为自行研发处理器 Tensor 进行了大量的预热，现在搭载该处理器的 Pixel 6 系列也已经上架发售，那处理器的具体性能是如何呢？

根据网上最新数据显示，Google 的 Tensor 处理器并没有 Google 官方说的那么强悍，甚至 Anandtech 的 Andrei Frumusanu 爆料称，Tensor 看起来就像是一款高度定制的 Samsung Exynos。

Tensor 性能表现是介于 Exynos 2100 和即将推出的 Exynos 2200 之间，甚至在其内核代码中提到了 Exynos 9845（S5E9845）。作为对照，Exynos 2100 在其内部被称为 Exynos 9840（S5E9840），这不禁令人怀疑起来。

> Some interesting running modules on the “Google” SoC.https://t.co/obfZTTuFE3 https://t.co/NLccLztgmt— Andrei F. (@andreif7) October 25, 2021

结合目前的情况来看，Google 的 Tensor 就像是 Exynos 处理器的高度定制版本，并不像 Google 所说的完全的原始处理器。

说白了就是，当下除了基本框架之外，Google 在处理器的设计上投入了大量自己的设计。经过 Pixel 6 系列的实机测试，实际性能也表明，它的性能超过了 Exynos 2100。

近期，网上爆料称 Google 正在为笔记型电脑和平板电脑研发 SoC，采用的是 ARM 架构，计划于 2023年左右推出适用于自家笔记型电脑和平板电脑的 SoC。

为了可以更贴合自家产品的需求，不少的企业意识到自家处理器的重要性，纷纷开始自研。而 Google 也是如此，在宣布 Pixel 6 系列将会首次使用自研的处理器之后，便开始为其它设备研发处理器。

据两名 Google 的消息人士爆料，Google 是由于 Apple 成功开发了 iPhone 的关键处理器，去年还宣布了将 Mac 电脑和笔记型电脑产品处理器转换回自加产品后受到鼓舞，便开始自研处理器。

在 Google 的招聘信息中，看到 Google 正在美国、以色列和台湾等国家进行芯片工程师的招募。有消息称 Google 从其主要供应商（包括Intel、高通和联发科）招聘了芯片人才。

除了Google，全球范围内的竞争对手也在积极的进行自研，像是 Amazon、微软、Tesla 等等企业，希望未来用自研发的处理器来为自身产品附值，制造差异化创新。有朝一日，手机处理器将会百花齐放，各显神通。

爆料者 @Slashleaks 在 Twitter 上发布了一组 Pixel 真机实拍照，设备名称显示为 Google Pixel XE，引起了许多人的注意。

据悉，第一张图片显示，该设备拥有一个居中的打孔显示屏。它的名称是「Google Pixel XE」，设备名称显示在「设置->关于手机」中，但这个可以更改，可信度不高。第二张图片显示该设备将搭载八核处理器，并支持双 SIM 卡。而第三张照片包含该设备支持 NFC 的证据。

前几代 Google Pixel 手机都会采用当时旗舰级 Qualcomm 处理器，例如 Google Pixel 4 和 4 XL 均搭载 Snapdragon 855 处理器，但这一代 Google Pixel 5 搭载的是去年的中阶 Snapdragon 765G，在规格上开始走下坡路，希望这部「Google Pixel XE」能有点惊喜。

而屏幕方面，自从 Pixel 4a 取消了刘海设计后，Pixel 系列用上了打孔屏。之后，Google 还推出了左上角打孔的 Pixel 4a 5G 和 Pixel 5，但爆料图中的手机开孔却是顶部中置，看起来不太像 Pixel 家族的。

Google 此前为自行研发处理器 Tensor 进行了大量的预热，现在搭载该处理器的 Pixel 6 系列也已经上架发售，那处理器的具体性能是如何呢？

根据网上最新数据显示，Google 的 Tensor 处理器并没有 Google 官方说的那么强悍，甚至 Anandtech 的 Andrei Frumusanu 爆料称，Tensor 看起来就像是一款高度定制的 Samsung Exynos。

Tensor 性能表现是介于 Exynos 2100 和即将推出的 Exynos 2200 之间，甚至在其内核代码中提到了 Exynos 9845（S5E9845）。作为对照，Exynos 2100 在其内部被称为 Exynos 9840（S5E9840），这不禁令人怀疑起来。

> Some interesting running modules on the “Google” SoC.https://t.co/obfZTTuFE3 https://t.co/NLccLztgmt— Andrei F. (@andreif7) October 25, 2021

结合目前的情况来看，Google 的 Tensor 就像是 Exynos 处理器的高度定制版本，并不像 Google 所说的完全的原始处理器。

说白了就是，当下除了基本框架之外，Google 在处理器的设计上投入了大量自己的设计。经过 Pixel 6 系列的实机测试，实际性能也表明，它的性能超过了 Exynos 2100。

近期，网上爆料称 Google 正在为笔记型电脑和平板电脑研发 SoC，采用的是 ARM 架构，计划于 2023年左右推出适用于自家笔记型电脑和平板电脑的 SoC。

为了可以更贴合自家产品的需求，不少的企业意识到自家处理器的重要性，纷纷开始自研。而 Google 也是如此，在宣布 Pixel 6 系列将会首次使用自研的处理器之后，便开始为其它设备研发处理器。

据两名 Google 的消息人士爆料，Google 是由于 Apple 成功开发了 iPhone 的关键处理器，去年还宣布了将 Mac 电脑和笔记型电脑产品处理器转换回自加产品后受到鼓舞，便开始自研处理器。

在 Google 的招聘信息中，看到 Google 正在美国、以色列和台湾等国家进行芯片工程师的招募。有消息称 Google 从其主要供应商（包括Intel、高通和联发科）招聘了芯片人才。

除了Google，全球范围内的竞争对手也在积极的进行自研，像是 Amazon、微软、Tesla 等等企业，希望未来用自研发的处理器来为自身产品附值，制造差异化创新。有朝一日，手机处理器将会百花齐放，各显神通。

爆料者 @Slashleaks 在 Twitter 上发布了一组 Pixel 真机实拍照，设备名称显示为 Google Pixel XE，引起了许多人的注意。

据悉，第一张图片显示，该设备拥有一个居中的打孔显示屏。它的名称是「Google Pixel XE」，设备名称显示在「设置->关于手机」中，但这个可以更改，可信度不高。第二张图片显示该设备将搭载八核处理器，并支持双 SIM 卡。而第三张照片包含该设备支持 NFC 的证据。

前几代 Google Pixel 手机都会采用当时旗舰级 Qualcomm 处理器，例如 Google Pixel 4 和 4 XL 均搭载 Snapdragon 855 处理器，但这一代 Google Pixel 5 搭载的是去年的中阶 Snapdragon 765G，在规格上开始走下坡路，希望这部「Google Pixel XE」能有点惊喜。

而屏幕方面，自从 Pixel 4a 取消了刘海设计后，Pixel 系列用上了打孔屏。之后，Google 还推出了左上角打孔的 Pixel 4a 5G 和 Pixel 5，但爆料图中的手机开孔却是顶部中置，看起来不太像 Pixel 家族的。